靈活的設(shè)備配置

u  STM-64/16/4/1兼容設(shè)備；

u  支持設(shè)備從155M到10G的在線升級(jí)。

大容量交叉能力

u  200×200 VC4、600×600 VC3、12600× 12600 VC12和22400×22400 64K交叉能力；

u  大容量交叉能力提供智能光配、智能數(shù)配和智能音配功能；

u  64K時(shí)隙交叉支持帶信令交叉、不帶信令交叉和信令修改交叉。

多業(yè)務(wù)提供

u  支持SDH標(biāo)準(zhǔn)或者級(jí)聯(lián)業(yè)務(wù)，提供STM-1/4/16/64光接口；

u  支持PDH業(yè)務(wù)，提供E1接口；

u  支持以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，提供GE、FE接口；

u  支持N×64K業(yè)務(wù)，提供E1/V.35接口；

u  支持PCM業(yè)務(wù)，提供FXO/FXS、EM、V.24、磁石電話等PCM語(yǔ)音和數(shù)據(jù)接口。

高度集成

u  MSAP-G3CP：7U機(jī)框，12個(gè)6U業(yè)務(wù)槽位；

u  MSTP8000：3U機(jī)框，17個(gè)3U業(yè)務(wù)槽位；

u  MINICP：3U機(jī)框，4個(gè)6U槽位+5個(gè)3U槽位。

強(qiáng)組網(wǎng)能力

u  支持在線任意速率升級(jí)和擴(kuò)容；

u  支持環(huán)、鏈、星、相切環(huán)、網(wǎng)狀等多種SDH組網(wǎng)拓?fù)洌?/span>

u  單機(jī)框可實(shí)現(xiàn)STM-4/16/64二纖環(huán)或者四纖環(huán)。

完善的網(wǎng)絡(luò)生存機(jī)制

u  支持2F/4F MSP、光口1+1等SDH保護(hù)機(jī)制。

完善的設(shè)備保護(hù)機(jī)制

u  智能控制單元保護(hù)

支持主控1+1熱備份保護(hù)。

u  關(guān)鍵單元保護(hù)

支持關(guān)鍵單元如交叉、時(shí)鐘的1+1熱備份保護(hù)。

u  電源保護(hù)

支持電源1+1熱備份保護(hù)。

完善的網(wǎng)管軟件平臺(tái)

支持SNMP協(xié)議，提供完善的管理、配置、監(jiān)控、統(tǒng)計(jì)等標(biāo)準(zhǔn)的管理功能。

豐富的通信融合擴(kuò)展業(yè)務(wù)

u  支持物理隔離千兆EOS擴(kuò)展盤(pán)、百兆EOS擴(kuò)展盤(pán)；

u  支持10GE、2GE+8FE全光交換盤(pán)，實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)的匯聚、交換和業(yè)務(wù)落地；

u  支持4G LTE接入盤(pán)，包括短信、移動(dòng)電話、移動(dòng)寬帶接入；

u  支持指揮調(diào)度服務(wù)器盤(pán)，提供音視頻融合通信服務(wù)功能；

u  支持大容量的64K 音頻和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)接入盤(pán)；

u  支持SIP語(yǔ)音中繼盤(pán)和數(shù)字中繼盤(pán)接入，融合傳輸系統(tǒng)和語(yǔ)音調(diào)度系統(tǒng)；

u  支持1.25G/2.5G/5G/10G PDH光接入盤(pán)；

u  支持普通磁石電話和2100Hz載波磁石業(yè)務(wù)接入；

u  支持光隔離IO擴(kuò)展盤(pán)接入；

u  支持單E1/多E1網(wǎng)橋業(yè)務(wù)盤(pán)。

豐富的設(shè)備監(jiān)測(cè)和測(cè)試功能

u  支持光口、EOS以太網(wǎng)、E1業(yè)務(wù)等端口的線路側(cè)和設(shè)備環(huán)回測(cè)試；

u  支持E1業(yè)務(wù)等端口的在線誤碼測(cè)試；

u  支持標(biāo)準(zhǔn)音頻測(cè)試功能；

u  支持光傳輸接口的光功率、接收靈敏度監(jiān)測(cè)。

產(chǎn)品規(guī)格